- Новая Lada Niva Travel 2025 добралась до... (1103)
- Google с помощью TPU сможет отщипнуть... (1101)
- YADRO начала приём заказов на первую... (1174)
- Замена Toyota Alphard: премиальный минивэн... (914)
- «Норникель» выпустил свой собственный... (1676)
- Haval уже обошёл Lada, возглавил рынок и... (1662)
- Xiaomi 17 Pro и Xiaomi 17 Pro Max обновили:... (2211)
- Рынок порешал: Samsung теперь гораздо... (948)
- Представлен кондиционер Xiaomi, который... (1136)
- Смартфон Samsung дороже 3000 долларов. Приём... (1766)
- УАЗ тормозит премьеру: почему обновлённый... (1078)
- Большой AMOLED-экран 120 Гц, защита IP69,... (989)
- «Такое пропускать нельзя»: новая Tomb Raider... (1033)
- Открытые ИИ-модели из Китая захватили почти... (1058)
- Доля китайских языковых моделей с открытым... (1652)
- Распродан за считанные часы и встречен в... (957)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....