- AMD подстрахует Crusoe, продаст ей свои чипы... (619)
- Новая статья: Reanimal — мастер-класс, но не... (365)
- «Двойные» отпечатки: новый метод... (503)
- Три линзированных квазара стали инструментом... (344)
- NASA изучило, как люди реагируют на шум... (520)
- «Потерянные» B-звёзды: астрономы вычисляют... (564)
- Анализ 235 тысяч метеоров показал как... (668)
- Космологическая константа меняет знак: новые... (400)
- Тайна «снеговиков» на краю Солнечной системы... (506)
- Lenovo установила дедлайн для заказов по... (680)
- ИИ-модель AdGazer научилась предсказывать... (763)
- Google наконец-то заменит чип безопасности,... (789)
- Индия стремится к своему «DeepSeek-моменту»:... (499)
- Гибкость органических полупроводников:... (784)
- iPhone Air с отделкой телячьей кожей,... (749)
- Случайный выбор экспериментов помогает... (511)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....