- Первый в мире смартфон на Snapdragon 8 Gen 5... (275)
- Первый в мире смартфона на Snapdragon 8 Gen... (252)
- Anthropic случайно показала пользователю... (332)
- Призван вызывать улыбку: милый... (292)
- HMD представила три телефона без 4G: HMD... (225)
- Вдохновлённое «Дюной» производство:... (176)
- Gigabyte выпустила игровой монитор MO27U2 с... (210)
- Индия пошла на уступки: обязательное... (210)
- Индия пошла на уступки: обязательное... (160)
- Mistral AI сделал заявку на лидерство на... (195)
- Apple не смогла отвертеться от иска на €637... (222)
- Учёные взломали ИИ бессмыслицей:... (197)
- В следующем году Hyundai начнёт продавать... (351)
- ИИ Google заменяет заголовки новостей на... (457)
- Вслед за Belgee в Россию приедут новые... (205)
- Заказал GeForce RTX 5080, а получил коробку... (231)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....