- Седан Exlantix ES и кроссовер Exlantix ET... (457)
- Tesla показала новейшую версию гуманоидного... (328)
- Стартап Antares привлёк $96 миллионов на... (513)
- Всего 6 ГБ ОЗУ, но цена должна быть низкой.... (690)
- Замена Toyota Camry и Mazda 6 с богатым... (437)
- Дорейстайлинговый кроссовер Belgee X70... (300)
- Самый большой аккумулятор в классе.... (316)
- Главный дизайнер Jaguar Land Rover,... (318)
- Mercedes показала совершенно новый «Гелик»... (772)
- Вроде бы, новые машины, но выпущены пару лет... (423)
- Anthropic нацелилась на крупнейшее IPO в... (545)
- Samsung вырывается вперёд: представлена... (467)
- Один из первых смартфонов на Snapdragon 8... (456)
- CD Projekt Red разочаровала фанатов,... (247)
- Foxconn поможет Google c TPU-серверами, а... (333)
- Аналог Toyota Alphard российской сборки с... (308)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....