- Huawei сможет освоить выпуск чипов по нормам... (635)
- К 2035 году ИИ займёт около 40% всех... (838)
- Чуть ли не каждый второй китаец выбирает ПК... (467)
- 516 л.с., полный привод, 400 км без бензина,... (604)
- iPhone 18 придётся ждать дольше обычного —... (643)
- Google планирует построить космические... (896)
- Новая статья: Обзор смартфона realme GT 8... (349)
- Новая статья: Обзор телевизора HARPER... (1044)
- Чудеса оптимизации: разработчики Helldivers... (1091)
- И готовые ПК тоже подорожают. Производители... (540)
- NASA рассматривает запасной вариант лунного... (588)
- Правительство США может вложить 150 млн... (319)
- Два шарнира, лазеры и роботы: Samsung... (509)
- Nvidia даёт беспилотникам «человеческий... (621)
- 6000 мАч, 33 Вт, IP64, 108 Мп — всего 200... (641)
- Новая ИИ-система Securus Technologies... (501)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....