- Антирекорд Apple: iPhone Air за десять... (933)
- Valve работает над Lepton — надстройкой на... (676)
- Valve разрабатывает технологию Lepton для... (664)
- Глава AMD Лиза Су подчеркнула, что готова... (767)
- Названы планшеты, которые россияне покупали... (892)
- AMD повысила цены на все видеокарты Radeon... (808)
- M**a попытается починить поддержку... (832)
- Новая статья: Обзор российской системы... (852)
- Новая статья: Уйти от CISC — пойти на RISC:... (826)
- $100-млрд мегасделка NVIDIA и OpenAI дальше... (825)
- AMD незаметно выпустила шестиядерник Ryzen 5... (834)
- Продажи складных смартфонов взлетели в... (822)
- И всё-таки они вертятся — учёные обнаружили... (830)
- AWS анонсировала 192-ядерные серверные... (1027)
- Спустя почти 20 лет серия Total War... (1043)
- Это модуль с процессором Arm для модульного... (836)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....