- Видео: BYD «избила» крышу флагманского... (1276)
- OpenAI готовит «Чеснок» — улучшенную версию... (853)
- Главная тревога россиян — отключения... (630)
- BYD бросила вызов Toyota и Mitsubishi:... (606)
- Платформа XC90, 254 л.с. и полный привод —... (695)
- Такая полезная функция — это ошибка?... (521)
- «Газпром» тестирует отечественный тягач БАЗ... (588)
- GeForce GTX 1060, GTX 1050 и прочим пора на... (538)
- Из гаражей СССР в электрическое будущее:... (590)
- Машины этого бренда официально продаются в... (545)
- От паникёров до бесстрашных: HONOR выяснила,... (683)
- Сделка по уходу с биржи обернётся для... (536)
- V8 или даже V12. Toyota не собирается... (681)
- Роботакси Waymo понабрались привычек у... (1000)
- Google заполонила новостную ленту абсурдными... (1003)
- В Mercedes-Benz создали не только... (627)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....