- Google показала Xreal Project Aura —... (1138)
- Google показала трио смарт-очков на Android... (2242)
- Google показала тройку XR-очков: одни только... (2347)
- Соцсеть X заблокировала рекламный аккаунт ЕС... (1197)
- Соцсеть X заброкировала рекламный аккаунт ЕС... (1298)
- Хиты 2025 года против гача-игр прошлого — на... (1470)
- Сервис Apple Fitness+ появится в 28 новых... (2362)
- Вскоре появятся чипы Intel Made in India.... (2188)
- Путешествие Загрея для Мелинои: моддер... (1392)
- Компактный игровой планшет на платформе... (2222)
- 7500 мАч, 512 ГБ памяти, немерцающий экран и... (2163)
- Илон Маск опроверг слухи: SpaceX не гонится... (1352)
- Невероятно, но факт: индийская Tata будет... (1385)
- Honor выпустила смартфон Magic8 Lite с... (2272)
- За Warner Bros разгорелась агрессивная битва... (1090)
- Оперативка по цене самой мощной видеокарты:... (1078)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....