- Microsoft разрешила обновлять до Windows 11... (1348)
- «Пузыря нет, но рост ненормальный»: глава SK... (1248)
- 328 л.с., 7-местный салон и полный привод. В... (1100)
- MaxSun представила компактную, но мощную... (1105)
- Первый в России беспилотный поезд метро... (1203)
- «Стараемся делать всё как можно быстрее»:... (1136)
- ИИ-модели готовы признаться в своих грешках,... (1115)
- Foxconn не прекращает снимать сливки с... (931)
- США проверят, не обманула ли TP-Link... (947)
- Солнце готовит сюрприз? Крупнейшие солнечные... (997)
- ЕС оштрафовал X на €120 млн за «обманки» в... (844)
- ЕС оштрафовал X на €140 млн за «обманки» в... (1273)
- На «Госуслуги» — только через Max.... (1194)
- Gigabyte анонсировала материнскую плату... (1147)
- 7400 мАч, 80 Вт, Snapdragon 8 Gen 5, IP69 и... (1192)
- Пользователей «Госуслуг» начали вынуждать... (1289)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....