- «Конец близок»: Netflix подтвердила, когда... (741)
- Dreame представила свою первую экшен-камеру... (777)
- OpenAI вывела консультации о здоровье в... (883)
- Ящик модулей DDR5 уже стоит, как дом в... (757)
- Учёные отобрали звёзды в окрестностях Земли,... (794)
- Воссоединение Макс с Хлоей и «смертоносное... (760)
- TCL представила глобальную версию AR-очков... (722)
- «Самый дальнобойный кроссовер в мире».... (761)
- Грядёт мировой дефицит меди — и в этом... (857)
- В погоне за OpenAI: новый раунд... (743)
- «Дата-центр в чемодане»: Odinn представила... (736)
- 13-дюймовый экран 21:9, 16ГБ/1ТБ памяти,... (761)
- 7600 мАч, 200 Мп, Snapdragon 8 Gen 5 и... (830)
- 6500 мАч, 100 Вт, защита IP68, Snapdragon 7s... (769)
- Компактный смартфон с большим аккумулятором... (801)
- От -30 до более 100 °C. Первая в мире... (762)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....