- Yamaha показала свежую версию мотоцикла... (832)
- Задний экран Xiaomi 18 Pro получит больше... (996)
- Российские космонавты провели более шести... (878)
- 150 кВтч, зарядка за 4 часа и работа от -30... (822)
- OnePlus 15 и OnePlus Ace 6 показали во всех... (823)
- «Ничто не могло подготовить нас к такому»:... (862)
- OpenAI начинает запрещать создавать... (739)
- 200-мегапиксельная камера Hasselblad, 7500... (669)
- Самый дешёвый складной смартфон Huawei —... (925)
- Власти Японии призвали OpenAI соблюдать... (700)
- Новейший Redmi K90 Pro Max с динамиком Bose... (747)
- Poco, Xiaomi и OnePlus стали самыми... (739)
- УАЗ впервые в истории вылетел из топ-5 рынка... (599)
- BMW заявила, что захват Nexperia властями... (713)
- Apple масштабно обновит MacBook Pro в... (709)
- Nintendo намерена до марта выпустить 25 млн... (738)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: сегодня 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....