- Поигрались в ультратонкие смартфоны, и... (855)
- Эра закончилась: четыре модели Samsung... (1033)
- Последний полет 33 двигателей Raptor. SpaceX... (721)
- В России создадут спутник для сверхнизкой... (809)
- 15 моделей смартфонов OnePlus получат... (1007)
- Совершенно новый Toyota Land Cruiser... (905)
- Единственный флагман на Snapdragon 8 Elite... (827)
- В России продают уникальный КамАЗ:... (788)
- Советская классика по-немецки: уникальную... (1013)
- Британцы раздумывали над уничтожением... (744)
- Один из самых мощных мини-ПК в мире... (809)
- Skoda Karoq можно заказать в России за 1,7... (802)
- Новая статья: Обзор игрового QD-Mini LED... (856)
- 10 420 мАч, 3К 144 Гц, Dimensity 9400+, 67... (853)
- Anthropic представила инструмент Skills,... (980)
- Oppo представила сверхтонкие смарт-часы... (718)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: сегодня 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....