- Впервые учёные наблюдали настоящую алхимию —... (1946)
- Крупнейшие производители полупроводников... (1277)
- Крупнейшие производители полупроводников в... (1774)
- В этот день 15 лет назад перестал выходить... (1223)
- Школьная система безопасности в США... (1860)
- Ещё один новый тип памяти. JEDEC завершает... (1830)
- Waymo отзывает более 3000 беспилотных... (1546)
- 8800 мАч, 6,1 мм толщины, HarmonyOS 4.3 и ни... (1257)
- 8800 мАч, 6,1 мм толщины, никакой Android и... (1379)
- Суборбитальный полёт Blue Origin NS-37... (1701)
- Проблема на рынке памяти не будет решена до... (1732)
- Карманный роутер с Wi-Fi 7, скоростью 3600... (1282)
- Замена трёхстворчатого дисплея у Samsung... (1099)
- «Маленькая китайская Nvidia» предупредила... (1328)
- У смартфонов Samsung Galaxy проблемы с... (1725)
- Китайский спутник был «на волосок» от... (1885)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....