- Загадочное свечение центра Млечного Пути... (1007)
- Axiom Space сменила CEO спустя шесть... (805)
- Октябрьское обновление безопасности сломало... (883)
- Подключаемые гибриды загрязняют почти так же... (899)
- OnePlus представила OxygenOS 16 в стиле iOS... (1068)
- Мультиплеерной игрой Quantic Dream оказалась... (904)
- Qualcomm и MediaTek задумались о передаче... (990)
- Battlefield 6 установила новый рекорд... (852)
- Xiaomi продолжит оснащать флагманы тыловыми... (891)
- Анонсированы смартфоны Oppo Find X9 и X9... (881)
- Лучше поздно, чем никогда: спустя больше... (912)
- Партнёр PayPal по блокчейну случайно... (924)
- Windows 11 получит голосовое управление,... (731)
- Приложения F******k Messenger для Windows и... (857)
- Немерцающий экран, Dimensity 9500, тройная... (669)
- Разработчик Heavy Rain и Detroit: Become... (714)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: сегодня 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....