- Эксперимент ECHo уточнил верхний предел... (5187)
- Учёные разработали топливные элементы без... (5450)
- Испания завершила тестирование крупнейшей в... (5424)
- Российские учёные разработали метод,... (5643)
- Northern Lights начал хранение CO2 из... (5388)
- Верховный суд США не дал Sony привлечь... (5525)
- Искусственный интеллект научили... (5460)
- Иллюзия автопилота: сервис Tesla — это не... (5955)
- NASA признало, что частники не готовы... (5858)
- Новые данные ставят под сомнение наличие... (5947)
- Google разрешила Apple дистиллировать... (6089)
- 9020 мАч, 90 Вт, 165 Гц, более 2,5 млн... (7766)
- Искусственный интеллект помог обнаружить... (6390)
- Представлен компактный дрон DJI Avata 360 с... (5391)
- Минтранс: первый тестовый полёт беспилотника... (5076)
- ИИ от Microsoft и NVIDIA ускорит создание... (5648)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....