- Игровой ноутбук Razer Blade 16 2026 получил... (5397)
- Скорость до 14,2 ГБ/с с низкой задержкой... (5192)
- МТС Exolve представила сервис для... (5052)
- Представлена профессиональная камера... (5367)
- Цифровые версии эксклюзивов Nintendo Switch... (5875)
- Т2 отменил международный роуминг для... (6434)
- Xiaomi 18 Ultra получит новейшую камеру с... (6395)
- В американских вузах стали возвращаться к... (6190)
- Samsung Galaxy S26 Ultra и iPhone 17 Pro Max... (5731)
- SpaceX готовится к крупнейшему IPO в... (5952)
- Samsung Browser вышел за пределы смартфонов... (6091)
- 10 из 11 основателей xAI Илона Маска... (9385)
- Европейская компания Isar Aerospace... (7870)
- Самая большая батарея у смартфонов Huawei:... (7139)
- Бизнес-компьютер Dell Pro 5 Micro в литровом... (5408)
- Google сократила потребление памяти... (6786)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....