- Дорожает всё: вслед за памятью и CPU... (5745)
- Многие производители электронных компонентов... (5861)
- Самый серьёзный апгрейд iPhone: Apple... (6360)
- «Любая длительная космическая экспедиция... (5831)
- Суд в США впервые обязал Google и M**a... (5202)
- Суд в США впервые обязал выплатить $6 млн... (5374)
- Потребительское подразделение Sennheiser... (5513)
- Sonova решила продать бизнес по производству... (6235)
- В M**a новая волна увольнений — всё ради... (5342)
- Google назвала Android в связке с Chrome... (5533)
- Sandisk купила кусочек тайваньского... (5826)
- Sandisk, Solidigm, Kioxia и Cisco вложили... (5903)
- Sandisk вложила $1 млрд в акции тайваньской... (5364)
- Средняя емкость аккумулятора смартфона... (5864)
- Эксперимент по поиску 119-го элемента... (6454)
- Топовый Samsung Galaxy A57 стоит 770 евро.... (5378)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....