- Tesla меняет правила игры: новые складные... (6004)
- На OnePlus 15 уже можно опробовать Android... (5318)
- Разработчики Lords of the Fallen 2 показали,... (5143)
- Из пушки по планшету: планшет Honor Pad X8b... (5937)
- Самая сильная магнитная буря за 2 месяца... (5133)
- Появились изображения Samsung Galaxy Z Fold... (5380)
- Аккумулятор 8000 мАч, быстрая зарядка, экран... (5357)
- Половина компаний, заменивших людей... (6246)
- Половина компаний, заменивших людей... (5390)
- Большой аккумулятор 6500 мАч, рассчитанный... (5923)
- Акустическая система Xiaomi с сабвуфером... (6232)
- Цены на память DDR4 взлетели почти в 9 раз... (6139)
- ПК дешевле смартфона: представлен Seaviv... (4891)
- Камеры смартфонов станут ещё лучше:... (5723)
- Дорожает всё: вслед за памятью и CPU... (5740)
- Многие производители электронных компонентов... (5850)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....