- Разгадана 50-летняя тайна звезды гамма... (6060)
- Новый процессор Alibaba XuanTie C950: шаг к... (6214)
- Древний ужас пробуждается в геймплейном... (5822)
- CERN успешно провёл первую в мире... (5973)
- Google выпустила ИИ-модель Lyria 3 Pro для... (5947)
- MaxSun представила свои варианты Arc Pro B70... (5474)
- Google поведёт квантовые компьютеры по... (5808)
- Надёжный инсайдер раскрыл главную игру... (5767)
- ASRock представила юбилейную матплату Z890... (5414)
- Samsung Galaxy A57 разобрали сразу после... (5450)
- Разработчики Forza Horizon 6 «выкатили»... (5670)
- 8 ТБ и интерфейс SATA — за 1300 евро.... (6064)
- Марадона против Тора: сумасшедший трейлер... (6030)
- Dell представила обновлённые ноутбуки серии... (5251)
- Intel выпустила Xeon 600 с 12–86 ядрами для... (5828)
- Новый флагман Samsung получит экран с... (5743)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....