- Samsung Galaxy A57 оценили в 530 евро, он... (5946)
- 12-дюймовый экран вместо 10-дюймового,... (6488)
- Список «умерших» устройств Xiaomi неожиданно... (5420)
- Китайский зонд Chang"e-4 обнаружил область... (5127)
- Новый монстр от HP получил 86-ядерный Xeon и... (6547)
- Microsoft запустила ИИ-рестайлинг фотографий... (6245)
- Межзвёздная комета 3I/ATLAS показала... (5811)
- Эпоха MIUI завершилась: Xiaomi отключила... (5781)
- Новая статья: Система жидкостного охлаждения... (5569)
- YouTube завалил некоторых пользователей... (5979)
- Q-Day ближе, чем все думали: Google резко... (5858)
- В России арестовали администратора одной из... (5392)
- Исполнительное производство в отношении... (5535)
- Разработчик «Мира танков» решил проблему с... (5592)
- Nvidia выпустила драйвер-заплатку для... (5615)
- Разгадана 50-летняя тайна звезды гамма... (6029)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....