- Microsoft Gaming в пошлом — игровое... (3448)
- 3D X-DRAM впервые воплотили в кремнии —... (3201)
- Intel показала эталонный ноутбук на Wildcat... (3127)
- Funcom бесплатно прокачает Conan Exiles до... (2690)
- Tencent запустила тестирование ИИ-агента... (3019)
- «Пришло время снова поднять чёрный флаг!»:... (3473)
- Евросоюз принуждает Google открыть Android... (3307)
- «Крупнейший рынок в истории человечества»:... (3284)
- Honor представила конкурентов MacBook Air —... (3871)
- Honor представила мощный игровой ноутбук Win... (3790)
- Первое сюжетное дополнение к Vampire: The... (2990)
- Илону Маску придётся вернуть Tesla $29 млрд... (4066)
- Китай оценил мощность своей... (2538)
- Marvell приобрела Polariton, разработчика... (3300)
- Эпоха возрождения компьютерных клубов в... (3675)
- NASA разгонит спрос на GPU среди учёных... (3704)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....