- Ubisoft раскрыла системные требования... (2933)
- Бум дата-центров помогает угольным... (3368)
- Россияне стали чаще выбирать бюджетные... (3351)
- MSI FORGE K200 Wireless Combo — комплект... (3613)
- В мае будет уволен каждый десятый сотрудник... (3252)
- Intel предсказала спад рынка ПК — цены... (2920)
- Intel призывает рассчитывать на снижение... (3459)
- Seagate представила три внешних накопителя... (2916)
- Бум ИИ оживил Intel: процессоры раскупают... (2566)
- Прогноз по выручке Intel превзошёл ожидания... (3451)
- M**a расширила родительский контроль на... (2656)
- M**a расширила родительский контроль на... (3271)
- Rivian запустила производство электрического... (3724)
- Новая статья: Экспресс-тест внешнего... (4162)
- Cisco представила прототип универсального... (3406)
- OpenAI представила GPT-5.5 — свою самую... (3403)
Основатель Nvidia лично доставил новейшие ИИ-ПК DGX Spark Илону Маску и Сэму Альтману
Дата: 2025-10-19 08:39
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Redmi K90 Pro Max получит три динамика в составе акустической системы Bose 2.1 и водонепроницаемость
Redmi рассказала об уникальной звуковой системе Redmi K90 Pro Max формата 2.1, которая отличает этот флагман от обычных смартфонов. Круглый динамик с логотипом Sound by Bose рядом с объективами камеры Redmi K90 Pro Max — это не декоративный элемент, а полноценный динамик. При это третий динамик на задней панели не влияет на степень защиты телефона от воды и пыли IP68. Кроме...
Ускоритель Huawei Atlas 300I Duo оснащается парой ИИ-чипов Ascend 310
Двухпроцессорные видеокарты в одно время пытались найти применение в верхнем ценовом сегменте игрового рынка, но получались они достаточно спорными с точки зрения эффективности и однозначно дорогими. В сегменте ускорителей вычислений Huawei подобные компоновочные решения готова применять, исходя из тех условий, в которых ей приходится существовать. Источник изображений:...
Samsung рассчитывает обеспечить скорость передачи информации с помощью HBM4E до 13 Гбит/с
Память типа HBM4E считается седьмым поколением соответствующей технологии, подразумевающей формирование стека из нескольких ярусов DRAM. В 2027 году Samsung Electronics намеревается наладить массовое производство HBM4E, обеспечив с её помощью увеличение скорости передачи информации в два с половиной раза относительно нынешней HBM3E. Источник изображения: Samsung...
У захваченной Нидерландами Nexperia уже возникли противоречия с китайским подразделением
Недавно власти Нидерландов, ссылаясь на национальные интересы, взяли под контроль компанию Nexperia, формально принадлежащую китайской Wingtech, а также отстранили от дел прежнего генерального директора. Эти шаги уже вызвали обеспокоенность являющейся клиентом Nexperia компании BMW, а ещё у штаб-квартиры производителя чипов возник конфликт с китайским подразделением....