- Corsair встроила Stream Deck прямо в... (1321)
- Be quiet! представила кулеры Dark Rock 6 и... (1263)
- Комплект DDR5 за $1500 и кофе в подарок:... (985)
- Они ещё и издеваются: Newegg предлагает... (1365)
- Глава Nvidia сравнил роботов с... (1100)
- Nvidia задумалась о возвращении старых... (970)
- Nvidia могла бы вернуть на рынок старые GPU... (1225)
- AMD всерьёз задумалась о возрождении старых... (943)
- AMD серьёзно задумалась о возвращении... (1342)
- Тонкий корпус, 7 лет обновлений, защита... (1452)
- Вперед в прошлое: AMD вернет в продажу... (1231)
- Новое воплощение культового Razr:... (1141)
- 3,5 с до 100 км/ч, зарядка на 80% за 10... (1254)
- Lenovo придумала ThinkPad с «растущим»... (1251)
- Игровой ноутбук с раздвигающимся до 24... (1386)
- Lenovo показала умные очки с ИИ — они... (1233)
«Боевой ангел» на Snapdragon 8 Gen 5: компактный флагман и перископ во всех версиях. Линейка смартфонов Vivo S50 выйдет до конца года
Дата: 2025-11-17 12:59
Страница предзаказа подтвердила: серия Vivo S50 выйдет в декабре, а официальные аккаунты уже начали её продвижение. Внутреннее кодовое имя линейки — «Боевой ангел» (под таким названием был выпущен фильм 2019 года). Менеджер по продукту Vivo Хан Боксяо отметил, что команда действительно вложила серьёзные усилия, чтобы новое поколение S соответствовало этому названию.
Линейка будет состоять из двух моделей — S50 и S50 Pro mini — с диагоналями 6,59 и 6,31 дюйма соответственно. Обе версии получат однокристальные системы Snapdragon 8 Gen 5, память LPDDR5X со скоростью до 9600 Мбит/с и накопитель UFS 4.1. Все смартфоны серии будут оснащаться перископическим телеобъективом, что станет редкостью для семейства S. При этом S50 Pro mini станет первым в мире компактным флагманом на Snapdragon 8 Gen 5.
Кадр из трейлера Платформа Snapdragon 8 Gen 5 будет произведена по техпроцессу N3P TSMC и получит архитектуру Oryon: два суперядра на 3,8 ГГц, шесть больших ядер на 3,32 ГГц и графику Adreno 840. Ожидается, что в AnTuTu производительность превысит 3,3 млн баллов. Серия S50, согласно сертификации 3C, будет поддерживать 90-ваттную зарядку.
Подробнее на iXBT
Предыдущие новости
Камский рубеж: завершилось строительство самого сложного перехода магистральной линии связи нового поколения Tea Next
Специалисты «Ростелекома» завершили строительство кабельного перехода ТрансЕврАзийской волоконно-оптической линии связи (ВОЛС Tea Next) через Каму. Для прокладки ВОЛС использовался метод горизонтально направленного бурения, а протяженность перехода через реку превысила 3 км. Об этом рассказала пресс-служба «Ростелекома». Иллюстрация: «Ростелеком» Строительство предварялось...
Разработчики Pioner «с удвоенной силой» взялись за исправление главных проблем открытой «беты» и готовят новое тестирование
Российская студия с сербской штаб-квартирой GFA Games у себя в соцсетях отчиталась о завершении открытого бета-тестирования своего ролевого MMO-шутера Pioner и дальнейших планах на игру. Источник изображений: GFA...
Новая подвеска, полный привод и увеличенные размеры. В России открыли предзаказы на следующее поколение Changan CS75 Plus
Changan объявил начало приема предзаказов на кроссовер CS75 Plus четвёртого поколения, который впервые предложат с полным приводом. Новинка создана на обновлённой платформе и заметно подросла: длина увеличена на 60 мм, ширина — на 45 мм, а колёсная база прибавила ещё 90 мм. Параллельно инженеры перенастроили подвеску — эластокинематика переработана, жёсткость амортизаторов...
18-ядерный процессор Intel Xeon класса HEDT в первом тесте не может обойти Apple M4. Xeon 654 будет одной из младших моделей
Как мы уже сообщали сегодня, Intel готовит процессоры Xeon 600 Granite Rapids-WS для рабочих станций, которые должны будут конкурировать с Ryzen Threadripper. Один такой уже засветился в бенчмарке. Фото WCCF Tech Модель Xeon 654 будет относиться к младшей половине линейки, предлагая всего 18 ядер. Для класса HEDT на сегодняшний день это весьма мало, хотя будут модели и...