- Китай успешно испытал первую ступень... (246)
- Изометрический ролевой боевик Dragonkin: The... (107)
- «Ангару» готовы заправлять на Восточном. Для... (224)
- В Telegram массовые проблемы. У некоторых... (105)
- Google теперь позволяет удалить из поисковой... (323)
- OpenAI добавила в «Глубокое исследование»... (145)
- Alibaba запустила конкурента Nano Banana —... (322)
- Переход от соперничества к сотрудничеству:... (283)
- Снял наушники, скрутил и получил портативную... (144)
- 144 Гц, 6500 мАч, 90 Вт, 50 Мп и матричный... (309)
- Представлен портативный аккумулятор Baseus ... (605)
- В Wildberries запустили собственную... (467)
- Большой 10-дюймовый E Ink с поддержкой... (445)
- Представлен пылесос Samsung Bespoke AI Steam... (601)
- Продажи кошачьего роглайка Mewgenics... (651)
- Гендир Boston Dynamics, превративший... (442)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...