- Chery готовит нового монстра: в Китае... (45)
- Новый флагман OnePlus 16 получит аккумулятор... (69)
- Продажи смартфонов в России рухнули на... (46)
- Skoda Kodiaq с дилерской гарантией 2 года... (62)
- В Китае тестируют самый хардкорный Tank 300:... (57)
- Инсайдер подтвердил, ремейк какой Resident... (48)
- ПК снова для богатых: DDR5 в Европе... (49)
- Каждые 40 секунд — новый автомобиль: до 90... (72)
- Два порта 2.5GbE и до 32 Гбайт ОЗУ: вышел... (65)
- «Гонец», «Ямал» и «Экспресс»:... (64)
- «Всё для ИИ»: Asus свернула разработку... (265)
- Porsche теряет Китай: дилеры закрываются,... (48)
- Совершенно новый Kia Sportage местной сборки... (456)
- Новый конкурент Li Auto L9 и Zeekr 9X.... (271)
- Памяти не будет ещё долго: Micron признала,... (465)
- Leica Leitzphone выходит на мировой рынок.... (422)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...