- Пользователи I*******m теперь могут... (5298)
- OpenAI представила тариф Pro за $100 в месяц... (4995)
- Google Gemini поможет разобраться в сложных... (5060)
- «Ни одну игру в жизни не ждал так же... (4938)
- Стали известны технические характеристики... (5566)
- Alibaba выпустила HappyHorse — открытый... (4956)
- Huawei представит 20 апреля градиентные... (5901)
- Рынок ПК начал год уверенным ростом на 2,5... (5989)
- Лунный корабль Orion снова включил... (4868)
- «Ростелеком» потратит 100 млрд рублей на... (4842)
- От смотрителя кладбища до командира армии... (5071)
- Кооперативный пиратский экшен Windrose... (5464)
- CleanSpark по решению суда закрыла... (5717)
- Cloud.ru создал неооблако для работы с... (5469)
- Уже в этом году OpenAI рассчитывает выручить... (4996)
- В России стартовали продажи белорусского... (5632)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...