- «Любая длительная космическая экспедиция... (5774)
- Суд в США впервые обязал Google и M**a... (5139)
- Суд в США впервые обязал выплатить $6 млн... (5316)
- Потребительское подразделение Sennheiser... (5461)
- Sonova решила продать бизнес по производству... (6177)
- В M**a новая волна увольнений — всё ради... (5274)
- Google назвала Android в связке с Chrome... (5466)
- Sandisk купила кусочек тайваньского... (5750)
- Sandisk, Solidigm, Kioxia и Cisco вложили... (5839)
- Sandisk вложила $1 млрд в акции тайваньской... (5311)
- Средняя емкость аккумулятора смартфона... (5798)
- Эксперимент по поиску 119-го элемента... (6386)
- Топовый Samsung Galaxy A57 стоит 770 евро.... (5317)
- Samsung Galaxy A57 оценили в 530 евро, он... (5885)
- 12-дюймовый экран вместо 10-дюймового,... (6427)
- Список «умерших» устройств Xiaomi неожиданно... (5369)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...