- Самая сильная магнитная буря за 2 месяца... (5072)
- Появились изображения Samsung Galaxy Z Fold... (5334)
- Аккумулятор 8000 мАч, быстрая зарядка, экран... (5292)
- Половина компаний, заменивших людей... (6190)
- Половина компаний, заменивших людей... (5323)
- Большой аккумулятор 6500 мАч, рассчитанный... (5855)
- Акустическая система Xiaomi с сабвуфером... (6175)
- Цены на память DDR4 взлетели почти в 9 раз... (6045)
- ПК дешевле смартфона: представлен Seaviv... (4833)
- Камеры смартфонов станут ещё лучше:... (5656)
- Дорожает всё: вслед за памятью и CPU... (5679)
- Многие производители электронных компонентов... (5781)
- Самый серьёзный апгрейд iPhone: Apple... (6286)
- «Любая длительная космическая экспедиция... (5764)
- Суд в США впервые обязал Google и M**a... (5124)
- Суд в США впервые обязал выплатить $6 млн... (5306)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...