- Китайский зонд Chang"e-4 обнаружил область... (5077)
- Новый монстр от HP получил 86-ядерный Xeon и... (6475)
- Microsoft запустила ИИ-рестайлинг фотографий... (6181)
- Межзвёздная комета 3I/ATLAS показала... (5739)
- Эпоха MIUI завершилась: Xiaomi отключила... (5730)
- Новая статья: Система жидкостного охлаждения... (5528)
- YouTube завалил некоторых пользователей... (5910)
- Q-Day ближе, чем все думали: Google резко... (5802)
- В России арестовали администратора одной из... (5328)
- Исполнительное производство в отношении... (5488)
- Разработчик «Мира танков» решил проблему с... (5520)
- Nvidia выпустила драйвер-заплатку для... (5556)
- Разгадана 50-летняя тайна звезды гамма... (5983)
- Новый процессор Alibaba XuanTie C950: шаг к... (6128)
- Древний ужас пробуждается в геймплейном... (5736)
- CERN успешно провёл первую в мире... (5882)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...