- «Я понимаю, почему они так реагируют, потому... (5155)
- На первой коммерческой ветроэлектростанции в... (5220)
- Почему 16 ГБ ОЗУ ощущаются как 20 ГБ. Huawei... (5990)
- Amazon пытается догнать Starlink, но пока... (5032)
- Яндекс запускает роботов-курьеров ещё в пяти... (5417)
- 27 дюймов, 120 Гц, Intel Core 5 210H,... (6096)
- «Мне самому не нравится ИИ-мусор»:... (5829)
- RuStore: россияне приобретают от... (5969)
- «Базис» представляет Basis Dynamix... (5308)
- Смартфоны Realme 16 Pro и Realme 16 Pro+... (5295)
- Realme 16 Pro и 16 Pro+ официально в России:... (5649)
- «Базис» представляет Basis Dynamix... (4986)
- На фоне ограничений мобильного интернета... (4602)
- В Samsung Galaxy S27 Ultra тоже без... (5373)
- Switch 2 споткнулась после рекордного старта... (7226)
- Nintendo сократила план производства... (5757)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...