- Xiaomi официально запустила глобальную... (6307)
- Иран переживает самое длительное отключение... (6131)
- Маленький проектор с HDR10, MEMC,... (5316)
- День рождения «российского Starlink»: в... (5482)
- В США запретили ввозить все новые модели... (5818)
- В США запретили ввозить все иностранные... (6496)
- «В отличие от устаревших систем, которые... (6465)
- Blue Origin показала лунный посадочный... (6207)
- Новый BIOS не помог: процессоры AMD Ryzen 7... (5219)
- Цены на ПК взлетят на 30 %, предупредила... (5060)
- «Врата на Марс» возвращаются: после... (6080)
- Твердотельный аккумулятор Donut Lab не... (5998)
- Илон Маск строит туннели за свой счёт:... (5960)
- МТС создаст новый маршрут для пропуска... (5618)
- В Mail запустили ИИ-чат для... (4960)
- Huawei представила в России ноутбук MateBook... (5319)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...