- Huawei хочет сделать невозможное — смартфон... (6814)
- Китайский ответ на американскую ракету... (6364)
- Четыре флагманские модели Samsung получили... (7628)
- Samsung утратила статус самого... (6576)
- Ученые перепрограммировали бактерию так,... (7677)
- Автомобилям будущего потребуется 300 ГБ... (6897)
- Nokia уже готовится к развитию Wi-Fi... (6610)
- Intel выпустила 12-ядерный процессор,... (8364)
- Батарея 8000 мАч в компактном корпусе с... (8950)
- Apple не отказалась от выпуска бюджетного... (7603)
- NASA сообщило о проблеме с российским... (8533)
- Одна и та же ступень Falcon 9 полетела уже в... (6873)
- Больше Geely Tugella, с запасом хода 1525 км... (7322)
- LG запустила серийное производство панелей... (7804)
- Windows 11 на MacBook Neo работает... (6767)
- Процессор, который изменил всё: легендарному... (6737)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...