- Самый дешёвый настольный CPU Intel... (9774)
- Новый складной смартфон Oppo Find N6... (6532)
- «Уничтожение наследия человечества», —... (6985)
- Программисты всё больше пользуются ИИ, а в... (7030)
- Большая мощь в трехлитровом корпусе.... (7063)
- Благодаря свежему закону жители Евросоюза... (7392)
- Первый пуск с Байконура после большого... (6532)
- ИИ станет новой «коммуналкой» наравне с... (7652)
- Франция обвинила Илона Маска в завышении... (6975)
- Тритон объяснил наклон оси Нептуна: новая... (7054)
- Snapdragon 8 Elite Gen 6 Pro, 16 ГБ памяти... (7006)
- 93 млн человек без интернета уже больше 500... (6914)
- На крупнейшей АЭС мира снова запустили... (7276)
- Apple распродала запасы MacBook Neo — новым... (7566)
- Huawei представила ИИ-ускоритель Atlas 350,... (8051)
- Илон Маск научит TSMC и Samsung, как надо... (7119)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...