- Космический грузовик «Прогресс МС-33»... (7993)
- 200, 200, 50 и 50 Мп, 7050 мАч, 100 Вт и... (7747)
- Смартфоны серии Honor Magic 9 получит разные... (6683)
- Выпуск DDR5 стал прибыльнее HBM для всех... (6182)
- 16 ГБ оперативной памяти, которые ощущаются... (6721)
- Samsung уже разрабатывает HBM5 — в ней будут... (7130)
- Первый смартфон Huawei с активным... (6987)
- Экран 165 Гц, аккумулятор емкостью 9000 мАч... (7118)
- Doogee S300 Plus — сверхпрочный смартфон на... (5787)
- Плохие новости для США и Европы. Инсайдер... (8612)
- «Ждал этого пять лет»: ролевой экшен... (6569)
- Зафиксирован всплеск жалоб на работу... (6375)
- Китай усиливает навигацию: на орбиту... (6404)
- «Отработали на "пятерку"», — глава... (6438)
- Плоский экран, аккумулятор 8000 мАч,... (7039)
- Складной iPhone всё ближе: Apple готовит... (6831)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...