- Складной iPhone всё ближе: Apple готовит... (6847)
- Xiaomi запускает тестирование miclaw на... (6529)
- HarmonyOS готовит для устройств Huawei более... (6376)
- Huawei улучшает функцию Live View — это... (6479)
- Huawei рвёт рынок: серия Mate 80... (6731)
- Галлюцинации ИИ пугают людей больше, чем... (5867)
- Единственный компактный флагман, экран... (7352)
- Мировой рынок панелей для телевизоров... (6771)
- Экран 6,32 дюйма, 165 Гц, 7500 мАч, защита... (5948)
- Первый Starship, который может поймать... (6124)
- Нормальная работа от -40°C до 60°C, зарядка... (7077)
- Умный аэрогриль со встроенным... (6370)
- Более 9,3 млн кв. м: самый большой в мире... (6793)
- Флагманы дорожают: новые камерофоны Vivo... (7130)
- Новая кормушка Xiaomi за 65 долларов не... (6545)
- Желая успокоить инвесторов перед IPO, OpenAI... (6625)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...