- Подразделение Mitsubishi включило двигатели... (9328)
- Гигантская фабрика Tesla Terafab по выпуску... (7320)
- Пятая часть австралийских подростков... (7685)
- Илон Маск пообещал запустить проект... (7461)
- Xiaomi представила рисоварку Mijia IH Rice... (7658)
- Умная стиральная машина на 10 кг белья... (7554)
- Через семь дней Илон Маск представит один из... (6736)
- Новая статья: Docked — классический немецкий... (5742)
- К Mac mini подключили внешнюю видеокарту... (6067)
- 9000 мАч, Snapdragon 8s Gen 4 и... (5734)
- Новая статья: Gamesblender № 767: следующая... (7340)
- Бактерии научили вырабатывать электричество... (6512)
- ASRock представила системную плату H610M... (6451)
- Экран доступного ноутбука MacBook Neo можно... (6528)
- Карточный роглайк Slay of the Spire 2... (6310)
- Так что же лучше: MacBook Neo или старичок... (6288)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...