- Vivo X300 Ultra предложит не только крутую... (7049)
- Почему в ноутбуках Chuwi вместо Ryzen 5... (6483)
- В России в прошлом году солнечная генерация... (6841)
- Instagram* без лишнего шума отказывается от... (6015)
- Китай разрабатывает недорогие грузовые... (6447)
- Пока пользователи осваивают PCIe 5.0,... (5752)
- После GPU и памяти дорожает уже само сырьё... (5556)
- Гамма-всплеск вне галактик: телескопы... (4965)
- Google каким-то образом смогла заметно... (6045)
- Современный компьютер за бесценок: в США... (5274)
- Китайская видеокарта с 24 ГБ памяти и... (5400)
- Может ли FSR 4.1 быть лучше DLSS 4.5?... (6182)
- Из-за роста уровня океанов скорость вращения... (6121)
- Чат-боты массово провалили тест на... (6138)
- Чтобы видеокарты с 16-контактным разъёмом не... (6340)
- Можно ли будет на MacBook Neo запускать... (6339)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...