- 13 000 мАч, большой экран и Snapdragon 8... (6075)
- В Макао гуманоидный робот Unitree G1 был... (6956)
- Энтузиаст полгода перезаписывал DVD-диски и... (7465)
- Япония первой в мире одобрила терапию на... (6037)
- Энтузиаст запустил настольный компьютер на... (6678)
- Китай начал строить космические аппараты для... (7606)
- Хакеры начали заполонять GitHub проектами с... (6990)
- Синий экран смерти, циклические... (6137)
- В M**a назревает новая волна увольнений:... (6898)
- Игры для ПК избавятся от компиляции... (6588)
- Магнитная «турбина» для смартфона, которая... (6168)
- Chuwi снова поймали на подмене процессоров:... (6606)
- Солнце могло мигрировать из внутренней части... (6283)
- Учёные открыли соединение... (6759)
- Xiaomi запустила в Китае новую стиральную... (7294)
- Apple отпразднует 50-летие мероприятиями «по... (6154)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...