- Видеокарты Radeon следующего поколения... (7178)
- Noctua готовит корпус для ПК с фирменными... (7727)
- Synopsys показала в деле интерфейс класса... (7024)
- Zephyr отказалась от выпуска уникальной... (6325)
- Ключевые металлы для производства чипов... (6433)
- Энтузиаст полгода тестировал DVD-RW... (6414)
- Второй крупный сбой Telegram в России за... (5900)
- Тысячи домашних роутеров по всему миру 16... (7227)
- AMD Radeon RX 9070 XT резко подешевела в... (6262)
- Samsung снова наступила на старые грабли? В... (7019)
- Обнаружены компоненты нетеплового... (5563)
- Сгорающие спутники превращаются в новую... (6065)
- AetherFloat: новая архитектура... (6145)
- Samsung запустила продажи магнитного... (12783)
- Уже нашёлся умелец, который создал MacBook... (6175)
- Samsung Galaxy A57 и Galaxy A37 показали во... (6420)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...