- xAI накрыла новая волна увольнений —... (7611)
- Илон Маск решил переформатировать xAI,... (6291)
- В Москве заработал мобильный интернет по... (7567)
- В Москве запустили «белые списки» сайтов в... (6549)
- AMD рассказала, как запускать ИИ-агентов... (7781)
- Мощности процессора iPhone 16 Pro вполне... (6667)
- С дизайном Land Cruiser, гибридной системой... (9058)
- Учёные частично «оживили» мозг после... (7782)
- iFixit разобрали MacBook Neo и назвали его... (6980)
- Новая статья: Styx: Blades of Greed — одни и... (8159)
- Российские ученые разработали датчик для... (8848)
- VK Tech нарастила выручку в 2025 году на... (6682)
- Nvidia пообещала ускорить «в миллион раз»... (6482)
- Представлено новое поколение водоблоков для... (6902)
- Конец эпохи: Canon прекратила выпуск... (7131)
- Microsoft подтвердила, когда игровой... (7217)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...