- Обнаружены компоненты нетеплового... (5588)
- Сгорающие спутники превращаются в новую... (6096)
- AetherFloat: новая архитектура... (6178)
- Samsung запустила продажи магнитного... (12843)
- Уже нашёлся умелец, который создал MacBook... (6278)
- Samsung Galaxy A57 и Galaxy A37 показали во... (6468)
- Vivo X300 Ultra предложит не только крутую... (7135)
- Почему в ноутбуках Chuwi вместо Ryzen 5... (6515)
- В России в прошлом году солнечная генерация... (6872)
- Instagram* без лишнего шума отказывается от... (6062)
- Китай разрабатывает недорогие грузовые... (6542)
- Пока пользователи осваивают PCIe 5.0,... (5784)
- После GPU и памяти дорожает уже само сырьё... (5586)
- Гамма-всплеск вне галактик: телескопы... (4992)
- Google каким-то образом смогла заметно... (6081)
- Современный компьютер за бесценок: в США... (5310)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...