- Акции Qualcomm взлетели на слухах о... (2858)
- Аналоговый фотоаппарат Leica M-A переиздан... (2292)
- Следующее дополнение отправит игроков... (2332)
- Телеком-отрасли Бангладеш грозит коллапс... (1987)
- Toyota создала игровое кресло из переднего... (3349)
- Европа откроет лазейку для массовой слежки... (2164)
- Неизвестный стартап подал в суд на Samsung —... (1844)
- «Не терпится поиграть в Returnal 2»:... (2196)
- Noctua опубликовала 3D-модели своих... (2074)
- Календарь релизов 27 апреля – 3 мая: Saros,... (2032)
- Умные очки Galaxy Glasses показались на... (2558)
- Сценарист Assassin’s Creed Black Flag... (2391)
- DeepSeek-V4 вышла без «вау-эффекта» — рынок... (2468)
- M**a договорилась о покупке 1 ГВт солнечной... (2620)
- ИИ вдвое ускорит разработку новых... (2289)
- MSI рассказала, как делает неколючие... (2127)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...