- Конкуренция в сфере ИИ на Android станет... (2212)
- Новая статья: Больше кадров — больше лага:... (3027)
- Складной iPad рискует никогда не выйти из-за... (3131)
- Эвакуационный шутер Arc Raiders завтра... (2667)
- Инсайдер: Ubisoft поставила 50 разработчиков... (2513)
- Valve объявила старт продаж Steam Controller... (3345)
- Vivo выпустила смартфон Y600 Proс батареей... (2648)
- Исследование: полупроводники из оксида... (3400)
- OpenAI избавилась от зависимости от... (3086)
- Новый трейлер раскрыл дату выхода Battlestar... (3320)
- Акции Qualcomm взлетели на слухах о... (3095)
- Аналоговый фотоаппарат Leica M-A переиздан... (2426)
- Следующее дополнение отправит игроков... (2478)
- Телеком-отрасли Бангладеш грозит коллапс... (2088)
- Toyota создала игровое кресло из переднего... (3449)
- Европа откроет лазейку для массовой слежки... (2280)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...