- Важный шаг к полнометражным ИИ-фильмам: Илон... (1497)
- Важный шаг к полнометражным ИИ-фильмам: Илон... (1668)
- Большой аккумулятор, одна из лучших на рынке... (1849)
- Самый популярный кроссовер в России... (1545)
- 7000 мАч, 80 Вт и лес на задней панели. Oppo... (1678)
- Первая пилотируемая миссия к Луне за более... (1710)
- 9000 мАч, быстрая память, Snapdragon 8 Elite... (1751)
- Запуск Starship нового поколения... (1681)
- Lenovo представила тонкий и лёгкий игровой... (1766)
- Xbox заинтриговала фанатов тизером... (1962)
- Скандал между Anthropic с Пентагоном может... (1417)
- Скандал между Anthropic и Пентагоном... (1823)
- Ситуация с памятью NAND будет только... (1717)
- Samsung с задержкой выпустила новую... (1803)
- Представлены панели OLED, созданные при... (1602)
- На охоту за недорогими модулями DDR5 вышли... (1748)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...