- ASRock представила мощные СЖО WS 360D для... (2734)
- Новая статья: Gamesblender № 773: ремейк... (2272)
- Британец построил мотоцикл на паровой тяге,... (1974)
- Люди стали говорить на 28 % меньше —... (2499)
- Мышь с 2,25" сенсорным экраном: Turtle Beach... (2359)
- Энтузиаст взломал VBIOS на древней... (1976)
- Астрономы впервые наблюдали необъяснимый... (2440)
- $50 за защиту RTX 5090 от выгорания: Asus... (2491)
- AMD выпустила систему разгона памяти EXPO... (2105)
- Маск перестал считать OpenAI и Сэма Альтмана... (2722)
- WhatsApp для Android получит поддержку... (2505)
- Сотрудников Nvidia и лично Хуанга восхитила... (2098)
- Геймерский смартфон OnePlus Ace 6 Ultra с... (2748)
- В США испытали мощнейший... (2181)
- Японский кубсат-оригами OrigamiSat-2 успешно... (2630)
- Представлен Asus Zenbook Duo 2026 с двумя... (3378)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...