- Запуск Starship нового поколения... (1846)
- Lenovo представила тонкий и лёгкий игровой... (1935)
- Xbox заинтриговала фанатов тизером... (2199)
- Скандал между Anthropic с Пентагоном может... (1588)
- Скандал между Anthropic и Пентагоном... (2004)
- Ситуация с памятью NAND будет только... (1927)
- Samsung с задержкой выпустила новую... (1980)
- Представлены панели OLED, созданные при... (1813)
- На охоту за недорогими модулями DDR5 вышли... (1909)
- У людей мало шансов: ИИ начал сам скупать... (2023)
- Рамка меньше, чем у iPhone 17 Pro, и батарея... (1818)
- Знаковый дизайн с «изюминкой», батарея более... (1774)
- Знаковый дизайн с «изюминкой», батарея более... (1884)
- В «Авто.ру» запустили ИИ-помощника для... (1990)
- Starlink Mobile для прямой связи со... (1919)
- Starlink Mobile для прямой связи со... (1876)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...