- Россияне начали запасаться приставками к... (2713)
- Большой ящик на колёсах: Humble Robotics... (3411)
- Anthropic обогнала OpenAI — по оценке на... (2809)
- Маск обещал полный автопилот всем Tesla с... (2993)
- Американцы потребовали от Nintendo вернуть... (2902)
- У Apple закончились запасы даже базовых Mac... (3031)
- Стали известны цены на телевизоры LG Micro... (2617)
- Asus оценила флагманский ноутбук ROG... (2739)
- Мегафабрика Terafab Илона Маска будет... (2746)
- Как на Татуине: индийская Uravu будет... (2840)
- Утечка: кадры со съёмок экранизации Elden... (3067)
- Chuwi представила мощный мини-ПК AuBox X на... (2628)
- «Есть и хорошая новость»: Ubisoft... (2776)
- TSMC откладывает High-NA EUV-литографию:... (3316)
- TSMC заявила о готовности освоить... (2931)
- ИИ-ассистент Google Gemini начал делать... (2821)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...