- SpaceX представила Starlink Mobile —... (1657)
- И роутер, и сервер: Xiaomi представила... (1896)
- Представлена защищённая уличная камера... (1781)
- «Революционная технология», стабильный и... (1572)
- GMKtec готовит настольный ИИ-суперкомпьютер... (1971)
- Верховный суд США подтвердил, что... (2106)
- Starship нового поколения покрывается инеем.... (1835)
- Теперь GeForce RTX 5090 точно перестанут... (1919)
- Xiaomi выпустила ультраяркую умную лампу для... (1597)
- Важный шаг к полнометражным ИИ-фильмам: Илон... (1642)
- Важный шаг к полнометражным ИИ-фильмам: Илон... (1828)
- Большой аккумулятор, одна из лучших на рынке... (2022)
- Самый популярный кроссовер в России... (1689)
- 7000 мАч, 80 Вт и лес на задней панели. Oppo... (1852)
- Первая пилотируемая миссия к Луне за более... (1859)
- 9000 мАч, быстрая память, Snapdragon 8 Elite... (1900)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...