- 3000 метров высоковольтных линий, 13 краж и... (1082)
- В Китае сменился король «хардкорных»... (688)
- Главу Redmi уволили за разглашение... (792)
- В Grokipedia Илона Маска уже более 6 млн... (709)
- «Вскоре Grokipedia.com значительно... (889)
- X (Twitter) раскроет все секреты: Илон Маск... (692)
- Илон Маск объявил, что X откроет исходный... (950)
- 455 л.с., полный привод, 1200 км на баке... (795)
- Из-за кризиса на рынке памяти производители... (1073)
- Прототип нового Volkswagen Caddy 2027... (692)
- JAC T9 — самый популярный пикап в России в... (1094)
- Рамка экрана будущих флагманов станет меньше... (1571)
- Дизайн в духе новых Nissan Teana и Qashqai в... (1575)
- Платформа HiSilicon и операционная система... (1475)
- Получено первое независимое измерение... (1617)
- Холодильник, караоке, расход 3 литра и 1600... (1640)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...