- Вдохновлённый комнатами страха кооперативный... (673)
- Создатели ChatGPT готовят внедрение... (734)
- «Базис» создаёт собственный протокол... (595)
- Лазерный интернет добрался до... (580)
- Видеокарта с 8-дюймовым экраном MSI RTX... (624)
- Стамбул на новой скорости: до 1,6 Тбит/с по... (714)
- Командный шутер нового поколения Highguard... (699)
- В онлайн-кинотеатр «Кион» добавили игровой... (626)
- Терраформирование Марса: инженерные критерии... (660)
- Chery в России — всё. Поставки машин в... (597)
- Новый Zeekr с ДВС суммарной мощностью 1400... (618)
- Водородные баржи-электростанции запитают... (561)
- В России стартовали предзаказы на Apple... (615)
- Xiaomi 17 и Xiaomi 17 Ultra поступили в... (609)
- Samsung Galaxy S26 Ultra проиграл iPhone 17... (562)
- Настольное зарядное устройство мощностью... (570)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...