- Создатель Roomba представил Familiar —... (569)
- Создатель Roomba представил Familiar —... (785)
- Глава Nvidia заявил, что доля компании на... (646)
- Хакер вывел из кошелька Grok токены на сумму... (484)
- Samsung, SK hynix и Micron начали... (1191)
- Новая статья: Обзор OnePlus Nord 6: смартфон... (678)
- Новая статья: Выбираем лучший игровой... (821)
- Календарь релизов 4–10 мая: Dead as Disco,... (1215)
- Минпромторг РФ рассказал, что ассортимент не... (905)
- Нереалистичная нагрузка, завышенные ожидания... (1061)
- В 9 из 10 умных колонок в России встроена... (1006)
- В Санкт-Петербурге тоже грядут отключения... (918)
- Forza Horizon 6 не опоздает на старт — игра... (926)
- Intel переманила ветерана Qualcomm — курс на... (701)
- «Поставщики с высоким риском»: Еврокомиссия... (640)
- Nvidia теперь на 90 % зависит от азиатских... (817)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...