- «Мегафон» ускорил мобильный интернет до... (203)
- Самолёт впервые успешно выполнил... (123)
- Легкомоторный самолёт Cessna успешно... (246)
- Honor 600 Elite 5G с разъёмом 3,5 мм... (208)
- Vivo X500 подорожает почти на 50% по... (220)
- Трёхцветный лазер, яркость 1600 ISO и... (222)
- Экран без вырезов, Snapdragon 8 Elite... (224)
- iPhone 20 Pro получит экран 6,41 дюйма без... (213)
- iPhone 18 Pro показали с глюками iOS 27 —... (222)
- Рассчитан на миллион включений: умный... (213)
- 165 Гц, 9000 мА·ч и впервые «дышащая»... (177)
- «Самое большое обновление в истории серии».... (258)
- Представлена настольная посудомоечная машина... (263)
- Мотор спрятан в карнизе, а нагрузка... (232)
- Зима близко: Xiaomi представила графеновый... (231)
- Графеновый нагреватель на 3000 Вт и радар.... (237)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...