- Новая статья: Обзор планшета DIGMA PRO... (1132)
- Intel расскажет о «кремниевых инновациях» и... (1046)
- В ChatGPT сменилась базовая модель — теперь... (696)
- Сумбурный платформер Dark Scrolls от... (1103)
- Micron выпустила первый SSD ёмкостью 245... (868)
- В Китае установили крупнейший в мире... (538)
- Прочувствуй Kingdom Come: Deliverance 2... (559)
- Актёр засветил грядущие наушники Sony... (806)
- Anthropic представила ИИ-агентов для решения... (594)
- PlayStation 5 с Linux показала почти... (1106)
- Классическую Diablo едва не загубила... (855)
- Bose представила линейку домашней акустики... (643)
- Bank of America призвал взвалить спасение... (546)
- «Яндекс» потратит до 50 млрд рублей на выкуп... (818)
- Глава Nvidia: Китай не должен получать... (626)
- ИИ-бот Claude удалось «разговорить» до... (583)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...