- SpaceX запустила в космос... (801)
- Самый дальнобойный гибридный автомобиль в... (789)
- Очень тонкий корпус 6,1 мм, 5500 мАч, 80 Вт,... (653)
- Рассекречен новый Volkswagen Tayron L PHEV:... (831)
- Россияне активно меняют свои Lada Granta на... (807)
- В Китае на службу заступил «робокоп»: первый... (811)
- Asus показала на CES первый игровой ноутбук... (703)
- В Таиланде начали превращать Tank 300 в... (655)
- Килограммовый ноутбук, который справится... (800)
- 14-дюмовый ноутбук массой менее 1 кг с... (653)
- «Павербанк», который умеет делиться на две... (1554)
- Windows 11 продолжает превращаться в... (1559)
- Представлены Edifier M90: компактные... (1660)
- Asus представила 16-дюймовый ноутбук Zenbook... (747)
- Zotac представила пассивный мини-ПК объёмом... (729)
- Покупатели оценили смартфон Honor c батареей... (738)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...