- Представлены умные часы Garmin Fenix 9 и... (2017)
- Intel подтвердила 256-ядерные Xeon Diamond... (2300)
- Минпромторг РФ потребует локализовать... (2367)
- Издатель Atomic Heart и Warhammer 40,000:... (1559)
- Представлен новый мини-ПК Asus... (1643)
- Представлена новейшая бритва Xiaomi за 15... (1608)
- Apple может представить обновлённый Mac mini... (1847)
- Представлен ультрабук Acer Go Air с Core 5... (1875)
- Охлаждает помещение через 30 секунд после... (1895)
- Умный замок Xiaomi, который поддерживает... (1718)
- Представлен первый в истории процессор Arm:... (1548)
- Представлена газовая колонка Xiaomi: 27 кВт,... (2401)
- Nokia готовит новый смартфон с широким... (2224)
- Samsung Galaxy A54 засветился с One UI 9:... (1643)
- 180 TOPS, 8K, до 4 ТБ SSD и 40 Гбит/с — со... (1801)
- SpaceX начнёт выводить на орбиту космические... (1963)
Nvidia выпустила графический драйвер с поддержкой DLSS 4.5 Super Resolution
Дата: 2026-01-06 13:23
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
Nvidia показала, как выглядит Resident Evil Requiem с трассировкой пути и поддержкой DLSS 4 в 4K
Nvidia на выставке потребительской электроники CES 2026 представила новый геймплейный трейлер амбициозного хоррора Resident Evil Requiem c демонстрацией новейших технологий компании. Источник изображений:
Как у флагманского Xiaomi 17 Ultra: смартфоны Xiaomi 17 Pro получат запись видео 4K при 60 к/с с технологией LOFIC
Смартфоны Xiaomi 17 Ultra и Xiaomi 17 Pro будут поддерживать запись видео в разрешении 4K с частотой 60 кадров в секунду с применением технологии LOFIC, о чем сообщили представители компании. LOFIC (Lateral Overflow Integrating Capacitor) — это технология сенсоров изображения, которая позволяет камере делать два вида снимков одновременно: один при стандартной...
Первый в мире полумодульный ноутбук, в котором можно менять материнскую плату, порты, вентиляторы и даже клавиатуру. Представлен Schenker Element 16
Компания Schenker анонсировала ноутбук Schenker Element 16 на базе процессора Intel Core Ultra 7 356H семейства Panther Lake. Модель получила полумодульную конструкцию: пользователи смогут самостоятельно заменять модули ввода-вывода, батарею, вентилятор охлаждения, жесткий диск и оперативную память. Изображение Schenker Нижняя часть корпуса оснащена быстросъемной панелью, что...
SK hynix показала первые 16-слойные стеки HBM4, память LPDDR6 и другие новинки
Производство HBM3E для SK hynix буквально стало «золотой жилой», которая позволила значительно улучшить финансовое положение компании. По этой причине она связывает с HBM4 особые надежды и использовала CES 2026 для демонстрации образцов 16-слойных микросхем объёмом 48 Гбайт. Источник изображений: SK...