- Новая статья: Выбираем лучший игровой... (1153)
- Календарь релизов 4–10 мая: Dead as Disco,... (1621)
- Минпромторг РФ рассказал, что ассортимент не... (1203)
- Нереалистичная нагрузка, завышенные ожидания... (1350)
- В 9 из 10 умных колонок в России встроена... (1326)
- В Санкт-Петербурге тоже грядут отключения... (1211)
- Forza Horizon 6 не опоздает на старт — игра... (1218)
- Intel переманила ветерана Qualcomm — курс на... (975)
- «Поставщики с высоким риском»: Еврокомиссия... (918)
- Nvidia теперь на 90 % зависит от азиатских... (1075)
- Инсайдер назвал слухи о DLC для Resident... (1106)
- За пылью Млечного Пути скрывался... (1292)
- Инсайдеры: мультиплеерная Assassin's Creed... (982)
- M**a тестирует для I*******m метку для... (1063)
- «Станете самыми ненавистными людьми в... (1034)
- Профессиональную видеокарту Intel Arc Pro... (901)
У крупнейшего японского производителя унитазов Toto нашли огромный потенциал в сфере ИИ
Дата: 2026-02-17 19:47
Подробнее на 3Dnews.ru
Предыдущие новости
SK hynix предложила неоригинальный костыль для ускорения ИИ-моделей — гибридную архитектуру памяти HBM/HBF
Светлая мысль разместить больше памяти рядом с процессором пришла не в одну голову. Год назад о разработке концепции замены памяти HBM (DRAM) памятью HBF (флеш) сообщила компания SanDisk. На днях работу о таком подходе опубликовала компания SK Hynix. Флеш-память NAND попросту плотнее памяти DRAM, и с позиции увеличения места под токены для ИИ замена одной на другую даст...
Индия планирует привлечь $200 млрд инвестиций в ИИ-инфраструктуру за два года
Министр информационных технологий Индии Ашвини Вайшнав заявил о планах привлечь более $200 миллиардов инвестиций в ИИ-инфраструктуру в течение следующих двух лет. Об этом было объявлено на мероприятии AI Impact Summit в Нью-Дели, поддержанном правительством Индии. В саммите приняли участие руководители OpenAI, Google, Anthropic и других крупных технологических компаний. Для...
Представена платформа для разработки чиплетов, ориентированная на физический ИИ
Cadence Design Systems анонсировала Physical AI Chiplet Platform — конфигурируемую многокристальную архитектуру, предназначенную для ускорения разработки систем физического ИИ. Платформа объединяет вычислительные ресурсы на базе Arm, ускорители, системную логику и опциональные домен-специфичные чиплеты, связанные между собой через стандартизированные интерфейсы. Физический ИИ...
AMOLED, MediaTek Helio G200 и 6150 мА·ч: дебютировали Tecno Camon 50 и 50 Pro
Бренд Tecno представил новые смартфоны Camon 50 и Camon 50 Pro раньше ожидаемой презентации на выставке MWC 2026, которая стартует в Барселоне 2 марта. Camon 50 Pro оснащен 6,78-дюймового AMOLED-дисплеем с изогнутыми кромками, разрешением Full HD+ и частотой обновления изображения 144 Гц, 32-мегапиксельной фронтальной камерой и оптическим сканером отпечатков пальцев под...